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全球计算机品牌技嘉科技(GIGABYTE)于10月 9日举行GIGABYTE EVENT在线发布会,正式揭开技嘉科技在AI技术新锐的新时代。活动聚焦AI TOP解决方案的技术突破,展示更全面、高效且强大的AI软、硬件整合能力,而同步公开的Intel Z890与AMD X870系列新一代一代的主板,也导入AI开发流程,为用户带来卓越性能表现。
$ e% j4 v9 [, a9 N/ M$ M- g 首先是AI TOP的重大更新,在软件方面,AI TOP Utility 2.0新增支持主流大型多模态模型(LMM),更进一步完善AI模型训练流程,包括通过RAG选择适用模型、训练数据(Datasets)建立与微调,以及程序内验证的全面工作流程。藉由LLM协助,用户可以通过文字、图像、影片等数据库对LMM进行训练或微调,通过地端训练不仅能生成文字,还能产出图像,甚至短视频。 $ J: u+ e5 C0 B+ q9 b
AI TOP硬件方面,SSD、电源(PSU)与机箱通过优化设计,全面提升性能、耐用性和散热能力,足以应对AI模型训练的高强度负载,为用户提供更佳的生产力体验。为此,技嘉科技同时宣布推出AI TOP 100与 AI TOP 500解决方案,内含系统基础套件,专为初学者与专业人士量身打造。AI TOP解决方案具备高度的灵活性和升级空间,预计将于2024年第四季上市。
( U/ a3 w8 a% C1 X* t 另一项重大发布是AORUS Z890系列主板。该系列专为新一代的Intel? Core? Ultra处理器设计,搭载独家AI D5黑科技(D5 Bionic Corsa)技术,实现一键AI超频的效果,提升DDR5内存速度。本次发布会也包含AORUS X870与 X870E系列主板,具备卓越的供电与散热设计,能大大优化AMD Ryzen? X3D系列处理器的性能。 " K/ Y) H: v+ g
这些新时代主板首次加入AI TOP硬件阵容,包括Z890 AORUS XTREME AI TOP、Z890 AORUS MASTER AI TOP与X870E AORUS XTREME AI TOP。这些AI TOP主板不仅支持AI TOP Utility 2.0,还针对双显卡配置进行优化,并配备Thunderbolt 5技术,为地端AI模型训练提供强大支持。 6 ]0 E9 v: L$ K' B9 `; ]! o5 p
技嘉科技将持续在AI技术新锐突破,并陆续将技术全面融入旗下产品设计,打造技嘉科技AI生态圈,旨在满足AI驱动未来的需求,为地端AI运算提供更全方位的解决方案。 : b! h5 j5 a$ Y1 T% ]) U
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